هواوي تكثف سباق الذكاء الاصطناعي وتخطط لربط مليون معالج في نظام واحد

تسعى شركة "هواوي" بخطى حثيثة لتطوير رقائق الذكاء الاصطناعي بهدف منافسة شركة "إنفيديا"، في ظل تصاعد الطلب داخل السوق الصينية ووجود خطط طموحة لربط مليون معالج معاً لتحقيق الاكتفاء الذاتي التقني.

وتواجه "هواوي" حجماً هائلاً من الطلب على معدات حوسبة الذكاء الاصطناعي يفوق طاقتها الإنتاجية الفعلية، مما اضطرها لتقليص مبيعاتها نحو الأسواق الخارجية والتركيز بشكل مكثف على السوق المحلية، إلى جانب تسريع وتيرة تطوير رقائق جديدة وبناء أنظمة حوسبة ضخمة لمقارعة "إنفيديا" الأميركية.

وأشار إريك شو، الرئيس الدوري لشركة "هواوي"، خلال فعاليات مؤتمر Huawei Connect في شنغهاي، إلى عجز الشركة عن تلبية كامل الاحتياجات الصينية، مؤكداً عدم وجود خطط للتوسع الدولي الواسع في المرحلة الحالية رغم مواصلة توريد كميات محدودة لبعض الدول. وأوضح أن اختبارات معالج Ascend 950DT قد أظهرت نتائج إيجابية، متوقعاً اعتماد عدد كبير من مطوري نماذج الذكاء الاصطناعي في الصين على أنظمة تعتمد عليه خلال العام القادم.

وتأتي هذه التطورات الميدانية في ظل فرض قيود أمريكية تعرقل وصول الصين إلى رقائق "إنفيديا" المتقدمة ومعدات تصنيع أشباه الموصلات، فضلاً عن خضوع "هواوي" لعقوبات تجارية مستقلة منذ شهر أيار/مايو 2019، الأمر الذي يربط استراتيجية الشركة بمساعي بكين لتحقيق الاكتفاء الذاتي في قطاع الرقائق وتقليل الاعتماد على التقنيات الأجنبية.

وفي سياق متصل، أعلنت "هواوي" عن تقديم مواعيد تطوير معالجاتها الجديدة، حيث تخطط لتجهيز معالج Ascend 960DT خلال الربع الأول من عام 2027، ومعالج Ascend 960PR في الربع الثالث من العام نفسه، إضافة إلى إطلاق معالج Ascend 970 بحلول عام 2028 ومعالج Ascend 980 في عام 2029.

ولتعويض محدودية القدرات الفردية لكل رقاقة على حدة، تراهن الشركة على ربط أعداد ضخمة منها معاً، كاشفة عن بنية Peerium الهادفة لتشغيل ما يصل إلى مليون معالج بتناغم تام، مدعومة بتقنية UnifiedBus التي تضمن ربط مكونات الحوسبة وتسريع وتيرة الاتصال فيما بينها.